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半导体车间一氧化碳检测仪应用解决方案-深国安
半导体车间一氧化碳检测仪应用背景：
一氧化碳(CO)是半导体车间的潜在高危气体，主要来源于工艺配套设备(如燃气加热炉、氢气燃烧器)的不完全燃烧、化学气相沉积(CVD)等工艺副反应、以及应急发电设备尾气泄漏。其核心风险在于剧毒无色无味(职业接触限值 PC-TWA=20mg/m?≈16ppm，MAC=30mg/m?≈24ppm)，泄漏后易在洁净车间、设备腔体、管道夹层等密闭空间积聚，人员难以察觉，短期高浓度接触可引发中毒甚至猝死;同时，CO 可能与工艺气体(如氢气、硅烷)发生反应，影响产品良率。
半导体车间专用SGA-501一氧化碳检测仪，是深国安专为 Class 10~1000 级洁净车间、CVD 设备区、工艺管道周边等场景定制，以 “无颗粒污染、抗电磁干扰、高精度预警” 为核心，精准防控 CO 泄漏风险，既保障作业人员健康，又避免 CO 与工艺气体反应影响产品良率，是半导体高端制造的安全必备设备。
半导体车间专用SGA-501一氧化碳检测仪搭载进口电化学传感器，采用抗电磁干扰算法，可有效屏蔽车间高频设备的信号干扰，检测量程覆盖 0~100ppm(可扩展至 500ppm)，分辨率达 0.001ppm，测量精度≤±3% F.S.，响应时间(T90)≤8 秒，能快速捕捉 ppm 级微量泄漏 —— 针对燃气加热炉尾气、CVD 工艺副反应等 CO 来源，精准监测浓度波动，提前预警中毒与工艺干扰风险。
半导体车间一氧化碳检测仪布设方案
1.工艺设备周边：CVD 设备、燃气加热炉、氢气燃烧器等 CO 产生源周边 1 米内，各布设 1 台固定式一氧化碳检测仪，安装高度距设备排气口 0.5~1 米，捕捉燃烧尾气泄漏;
2.密闭 / 半密闭空间：设备腔体检修口、管道夹层、气柜内部、车间吊顶夹层等通风不良区域，每 20~30 平方米布设 1 台固定式一氧化碳检测仪，安装高度距地面 0.5~1 米(CO 密度与空气接近，易在低处积聚);
3.人员活动区：车间操作平台、巡检通道、休息区入口处，每 50~80 米布设 1 台固定式一氧化碳检测仪，安装高度 1.5~2 米，确保人员活动范围内的安全监测;
4.移动巡检覆盖：日常设备维护、工艺调整、应急处置时，配备便携式一氧化碳检测仪，重点检测隐蔽部位(如设备底部、管道接口、腔体内部)。
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